一、焊锡膏产品系列一览表

锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘结力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关，因此根据厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。本公司提供的锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊膏结合而成。

1. 锡粉颗粒介于25μ-45μ之间，公布均匀，含氧量低，适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。

2. 助焊剂含量为11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm；<>

   • 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。

润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在PCB板后能长时间保持其粘度，适用不同的回流焊机，不同温度曲线。

1. 焊锡膏的组成和分类：

       焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成***连接的焊点。

（一）焊膏的组成和功能

合金焊料粉是焊膏的主要成分，也焊后的留存物，它对再流焊焊接工艺，焊点高度和可靠性都起着重要作用，最常用的合金成分是Sn63 Pb37和Sn62Pb36Ag2，其中掺银焊料，具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具有腐蚀性。2%银的加入可提高焊点的机械强度，还可防止银离子与元器件接触过程中发生迁移，尤其是多层陶瓷电容器，往往具有银/钯镀层，当采用只含有Sn/Pb的焊膏时，银镀层与焊料的接触表面发生“溶蚀”现象。

(二）       常用焊膏的金属成分，熔点范围、性质及用途。

焊膏品种繁多，按其合金焊料粉的熔点分为：低温焊膏、中温焊膏和高温焊膏，一般常用温焊膏熔点为179-183℃，按焊膏活性可分为：R（无活性）、RMA（中等活性）和RA（活性）三个等级；按焊接后清洗方式，焊膏可分为：有机溶剂清洗、水清洗、半水清洗和免清洗四种。