| 型号：T8007 | 品牌：台锡锡业 | 加工定制：是 |
| 材质：锡铜 | 焊芯直径：无mm | 类型：多款供应 |
| 药皮性质：碱性焊条 | 直径：2mm | 长度：25mm |
| 焊接电流：220A | 电流幅度：220A | 工作温度：230-400℃ |
| 适用范围：电子元器件焊接 | 产地：广东东莞 | 硬度HRC：标准 |
无铅焊锡条的种类:
1、锡铜无铅锡条(Sn99.3-Cu0.7)
2、3.0锡银铜无铅焊锡条(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
3、0.3锡银铜无铅焊锡条(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)
5、手浸炉无铅焊锡条(无铅手浸炉专用)
6、喷锡专用无铅焊锡条
7、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)
8、无卤焊锡条
9、无铅纯焊锡条
无铅焊锡条的特点：
★ 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
★ 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
★ 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。
焊锡条有如下的优点：
1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；
2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，最适用于波峰焊接工序；
3.由于氧化夹杂极少，可以限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
无铅（浸线、喷锡）专用锡条： | 产品特性：适用于元器件脚、裸铜线浸锡及线路板喷锡工艺，工作温度为300～380℃中温作业 | ||||
牌号 | 合金成分 | 熔点（℃） | 比重（） | 建议用途 | |
固相线 | 液相线 | ||||
T8000 | Sn99.95 | 232 | 232 | 7.28 | 添加锡，降铜含量 |
T70*** | Sn-Cu0.5-Ni | 226 | 226 | 7.32 | 喷锡开缸用 |
T705N | Sn- Ni0.02 | 230 | 232 | 7.28 | 喷锡添加用 |
T8007 | Sn-Cu0.7 | 227 | 227 | 7.32 | 无件脚、裸铜线含浸 |
无铅高温锡条： | 产品特性：适用于漆包线、变压器一次脱漆、快速上锡等，工作温度为400～480℃作业，锡面光洁不起膜，为变压器首先产品。 | |||||
牌号 | 合金成分 | 熔点（℃） | 比重（） | 建议用途 | ||
固相线 | 液相线 | |||||
T8007-2 | Sn-Cu0.7 | 227 | 227 | 7.32 | 漆包线、变压器浸锡 | |
T8305-2 | Sn-Ag3.0-Cu0.5 | 217 | 218 | 7.40 | ||
铅低温锡条： | 产品特性：适用于电子温控元件、消防报警器、***建筑群、量库、高压食品器具、特殊弯道工艺、玻璃陶瓷焊件、模具造型制造等工艺。 | |
合金成份 | 熔点（℃） | 建议用途 |
Sn-Cu-Bi | 200 | 220℃左右焊接 |
Sn-Bi | 138 | 180℃左右焊接 |
无铅焊锡物性说明 | |||
类别 | 熔点（℃） | 抗张强度（） | 延展性（%） |
Sn-Ag-Cu | 217 | 5.3 | 27 |
Sn-Ag | 221 | 4.7 | 33 |
Sn-Cu | 227 | 3.3 | 48 |
Sn-Bi | 138 | 7.6 | 33 |
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条使用注意事项：
一、工作温度
二、焊料的杂质污染极限
三、 波峰焊接中浮渣的清除
浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。
焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化，因此，不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动，每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后，在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部份锡渣还原为锡。
四、 波峰焊接中新锡条的添加
在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的锡条。以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。
五、 杂质Cu的清除（有铅），定期检测锡炉中焊锡的成份（无铅）
当Cu超过其在Sn中的固溶度之后，Cu与Sn之间将形成金属间化合物，一般为Cu6Sn5，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。传统的Sn-Pb焊料比重为8.4，锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28。因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190℃左右（锡铅焊料此时仍为液态），然后搅动焊料1分钟左右，随后静置8小时以上。由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小，该化合物就会浮于焊料表面，将上层杂质清除即将杂质Cu除去了。可半个月或一个月左右除Cu一次，这样可以减少换槽次数，降低成本。无铅焊料的比重（一般在7.4左右）均比锡化铜的比重小，锡化铜杂质将沉入锅底，固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成份，当发现铜及铅接近允许标准时，及时更换焊料。依据客户产量的不同，建议1~2个月清炉一次。
